会社概要 | 半導体・電子部品製造用装置部品・消耗品の販売 | 株式会社イープライズ

会社概要

商号 株式会社イープライズ
英文名 e-Prize Corporation
設立 2008年12月25日
資本金 1,000万円
事業内容 半導体・電子部品製造用の装置部品や消耗品の販売事業
代表者 代表取締役 徳丸 毅
所在地 〒230-0031 神奈川県横浜市鶴見区平安町1-48-16  [地図]
TEL / FAX 045-521-6625
MAIL お問い合わせフォーム
古物商許可 神奈川県公安委員会 第451390012461号
取引銀行 東日本銀行 川崎支店
沿革 2008年12月 株式会社イープライズ設立 資本金700万円
2009年03月 HP開設/営業開始
2010年09月 古物商免許取得
2011年02月 業務拡大のため増資 資本金1,000万円
主要取引先
(敬称略・順不同)
企業 大学
太陽誘電モバイルテクノロジー(株) 愛知工業大学
(株)高田工業所 秋田大学
キャノン(株) 大阪大学
住友ベークライト(株) 大阪府立大学
(株)住友金属エレクトロデバイス 神奈川工科大学
(株)JVCケンウッド 金沢大学
(株)ジェイデバイス 北里大学研究所
AGCエレクトロニクス(株) 九州大学
コニカミノルタ(株) 京都大学
筑波精工(株) 熊本大学
多摩エレクトロニクス(株) 慶応義塾大学
旭ダイヤモンド工業(株) 埼玉大学
(株)ニコン 静岡大学
三菱マテリアル(株) 千葉大学
住友ベークライト(株) 中央大学
TOWA(株) 中部大学
ASEジャパン(株) 電気通信大学
東京エレクトロン(株) 東京工業高等専門学校
ブラザー工業(株) 東京大学
ローム(株) 東京大学先端科学技術研究センター
(株)サムスン日本研究所 東京大学大学院
日立化成(株) 東北大学金属材料研究所
ON Semiconnductor 徳島大学
(株)カネカ 豊田工業大学
日本IBM(株) 名古屋大学
オムロン(株) 兵庫県立大学
(株)GSユアサ研究開発センター 弘前大学
日鉄住金マイクロメタル(株) 広島大学
富士フィルム(株) 広島大学大学院
富士ゼロックス(株) 北海道大学
綜研科学(株) 三重大学
山口大学
独立行政法人 山梨大学
産業技術総合研究所 立命館大学
宇宙航空研究開発機構 和歌山大学
情報通信研究機構 横浜国立大学
物質・材料研究機構 関西大学
京都大学産官学連携本部
財団法人 早稲田大学
高輝度光科学研究センター 大阪大学カネカ基盤技術研究所
神奈川科学技術アカデミー 東京理科大学
材料科学技術振興財団 豊橋技術科学大学
  防衛大学校
北陸先端科学技術大学院大学
名城大学
お問い合わせ
シリコンウェハー在庫表PDF
お買い得情報

注目情報

2~4インチダストフリーウェハーを買い取り致します。お気軽にご連絡下さい。

お買い得情報